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苹果闪存供应商推新品 达内猜或用于未来 iPhone

  • 时间:2020-08-04 16:34
  • 发布:佚名
  • 来源:网络

合肥ios培训专员最新的消息称,苹果供货商海力士(SK Hynix)日前推出了根据三级单元阵列的 72 层,256Gb 的 3D NAND 闪存芯片。经过堆叠,这比曾经的 48 层技能多出 1.5 倍的单元,单个 256Gb NAND 闪存芯片能够供给 32GB 的存储,这种芯片比 48 层 3D NAND 芯片的内部运转速度快两倍,读写功能快 20%。

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自 2016 年 11 月以来,该供应商一直在制造 48 层 256Gb 3D NAND 芯片。他们之前的 36 层 128Gb 3D NAND 芯片于 2016 年 4 月推出。因为层数更多,利用现有的生产线,产能可以提升 30%,海力士将在今年下半年量产这些新的芯片。

iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 机型上的 NAND 闪存芯片来自东芝和海力士,其中一些 iPhone 7 采用了东芝的 48 层 3D BiCS NAND 芯片,这种芯片之前从未出现在其它商业产品中,而其它的 iPhone 7 型号则使用了海力士的闪存芯片。

而海力士日前推出的这款 72 层的闪存芯片适用于将来的 iPhone,合肥ios培训专员不知道在 iPhone 8 上会不会用上这种新的技能呢?

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